熱烈祝賀大(dà)象投顧客戶——九聯科技通過科創闆審議(yì)會(huì)議(yì)！

九聯科技通過科創闆審議(yì)會(huì)議(yì)

九聯科技此次IPO保薦機構爲民生證券，會(huì)計(jì)師事(shì)務所爲大(dà)華，律師事(shì)務所爲金(jīn)杜，大(dà)象投顧爲九聯科技提供上(shàng)市前細分市場研究及募投項目可行性研究。

一、業務與技術

發行人的主營業務爲家庭多媒體信息終端、智能(néng)家庭網絡通信設備、物聯網通信模塊、光通訊模塊、智能(néng)安防設備及相關軟件系統與平台的研發、生産、銷售與服務，主要面向運營商市場，主要産品包括智能(néng)網絡機頂盒、DVB數字機頂盒、ONU智能(néng)家庭網關、融合型智能(néng)家庭網關、智能(néng)路由器、NB-IoT模塊、LTE通信模塊、25G前傳光模塊、智能(néng)攝像頭、執法記錄儀和(hé)證據管理(lǐ)平台等。

公司緻力于提升和(hé)豐富家庭網絡通信和(hé)家庭多媒體娛樂的用(yòng)戶體驗，産品覆蓋了(le)智能(néng)家庭網絡接入設備、智能(néng)組網設備和(hé)智能(néng)多媒體信息終端等一系列數字家庭核心設備。公司憑借國家高(gāo)新技術企業、國家知(zhī)識産權優勢企業和(hé)國家級有線數字電視(shì)應用(yòng)技術實驗室的平台研發優勢，面向運營商市場進行行業資源整合與個性化産品開(kāi)發，助力運營商豐富和(hé)提升家庭用(yòng)戶的數字生活方式和(hé)娛樂體驗。同時(shí)，在我國5G網絡建設全面啓動、物聯網行業快(kuài)速發展的背景下(xià)，公司依靠技術研發與快(kuài)速響應優勢，加快(kuài)在物聯網以及5G通信設備領域的戰略布局，作(zuò)爲推動公司未來(lái)發展的新引擎。

二、募投項目

本次公開(kāi)發行股票所募集的資金(jīn)扣除發行費用(yòng)後，将投資于以下(xià)項目：

項目概述

（一）家庭網絡通信終端設備擴産項目

本項目總投資爲14,802.13萬元，建設地點利用(yòng)現(xiàn)有的生産廠(chǎng)房及相關配套設施，位于惠州市惠澳大(dà)道(dào)惠南高(gāo)新科技産業園惠泰路5号，建築裝修面積共5,000.00平方米。本項目将購置印刷機、貼片機、SMT自(zì)動發料系統、自(zì)動化測試系統等自(zì)動化設備，建設6條SMT貼片自(zì)動化生産線以及對(duì)應生産能(néng)力的插件、測試、組裝、包裝等自(zì)動化、單元化、柔性化模塊，實現(xiàn)年産1,000萬台家庭網絡通信終端産品的生産能(néng)力，具體包括智能(néng)網關、智能(néng)路由器和(hé)多媒體融合型智能(néng)網關産品。項目的實施将有助于解決公司近年來(lái)由于産能(néng)不足而制約發展的情況，并有效提升公司技術工(gōng)藝水(shuǐ)平和(hé)柔性制造能(néng)力，提升公司整體競争力。

（二）物聯網移動通信模塊及産業化平台建設項目

本項目預計(jì)總投資12,831.10萬元，建設地點利用(yòng)現(xiàn)有的生産廠(chǎng)房及相關配套設施，位于惠州市惠澳大(dà)道(dào)惠南高(gāo)新科技産業園惠泰路5号，建築裝修面積共2,000.00平方米。本項目将購置自(zì)動印刷機、貼片機、綜測儀、分析儀等設備，建設4條SMT貼片自(zì)動化生産線以及配套的自(zì)動化後端生産線，形成年産2,000萬件物聯網通信模塊的生産能(néng)力，具體包括1,500萬件NB-IoT通信模塊和(hé)500萬件LTE通信模塊。項目的實施将有助于公司快(kuài)速形成批量化的物聯網模塊生産能(néng)力，以滿足日益增長的市場需求。

（三）5G 通信模塊及産業化平台建設項目

本項目預計(jì)投資總額爲16,561.89萬元,建設地點利用(yòng)現(xiàn)有的生産廠(chǎng)房及相關配套設施，位于惠州市惠澳大(dà)道(dào)惠南高(gāo)新科技産業園惠泰路5号，建築裝修面積共1,000.00平方米。本項目将建設2條SMT自(zì)動化生産線和(hé)10條光模塊生産線，形成年産300萬件5G蜂窩通信模塊、70萬件25G前傳光模塊和(hé)10萬件50G PAM4 LR光模塊的生産能(néng)力。本項目的實施将有助于公司快(kuài)速形成批量化的5G通信模塊的生産能(néng)力，以滿足日益增長的市場需求。

（四）九聯科技研發中心升級改造建設項目

本項目總投資10,126.12萬元，建設地點爲現(xiàn)有廠(chǎng)區(qū)内的空(kōng)地，位于惠州市惠澳大(dà)道(dào)惠南高(gāo)新科技産業園惠泰路5号，占地面積4,323平方米，建築面積爲21,614平方米，建設周期爲24個月。本項目通過優化研發環境、整合研發條件、引進先進研發設備及優秀研發人才等途徑進一步提高(gāo)公司的研發能(néng)力和(hé)自(zì)主創新能(néng)力，同時(shí)對(duì)行業相關技術課題進行前瞻性技術研發，在保證公司生産技術先進性的同時(shí)不斷擴充、完善公司産品線，鞏固并強化公司行業地位和(hé)市場份額。