利揚芯片此次IPO保薦機構爲東莞證券, 發行人會(huì)計(jì)師爲天健，律師爲德恒。IPO咨詢機構爲大(dà)象投顧。

利揚芯片是國内知(zhī)名的獨立第三方集成電路測試服務商，主營業務包括集成電路測試方案開(kāi)發、12 英寸及8英寸等晶圓測試服務（簡稱“中測”、“Chip Probing”  或“CP”）、芯片成品測試服務（簡稱“成測”、“Final Test”或“FT”）以及與集成電路測試相關的配套服務。

公司作(zuò)爲國内知(zhī)名的獨立第三方集成電路測試服務商，目前憑借自(zì)主研發的先進集成電路測試技術、高(gāo)端的集成電路測試設備以及無塵化的芯片潔淨測試環境，向芯片設計(jì)公司提供測試方案開(kāi)發、晶圓測試、芯片成品測試等服務，從(cóng)中取得收入、獲得盈利。公司所從(cóng)事(shì)的集成電路測試屬于技術含量高(gāo)、人才密集、資金(jīn)密集的高(gāo)科技現(xiàn)代服務業，公司的發展符合集成電路行業的特點和(hé)發展趨勢。

公司通過多年的技術積累，在集成電路測試方案開(kāi)發、集成電路晶圓測試以及集成電路芯片成品測試等均積累了(le)豐富的核心技術成果，擁有較強的自(zì)主開(kāi)發測試方案能(néng)力。市場需求的不斷增長，給公司發展帶來(lái)了(le)良好(hǎo)的發展機遇。

公司将圍繞已經确定的發展戰略，密切跟進芯片的行業發展趨勢，了(le)解目标客戶需求，做好(hǎo)自(zì)主創新與借鑒學習的結合，不斷提高(gāo)研發與創新能(néng)力。公司将調配内部各項資源、加快(kuài)推進募投項目建設，研發、銷售規模和(hé)能(néng)力将得以擴張，爲未來(lái)高(gāo)效全面的集成電路測試服務提供重要支持。