中一科技此次IPO保薦機構爲中金(jīn)公司，發行人會(huì)計(jì)師爲安永華明(míng)，律師爲中倫，大(dà)象投顧有幸擔任了(le)中一科技的IPO咨詢機構。

一、業務與技術

公司成立于 2007 年，主要從(cóng)事(shì)各類單、雙面光高(gāo)性能(néng)電解銅箔系列産品的研發、生産與銷售，下(xià)轄雲夢、安陸兩大(dà)電解銅箔生産基地。電解銅箔是指以銅材爲主要原料，采用(yòng)電解法生産的金(jīn)屬銅箔。

二、募投項目

本次公開(kāi)發行後，募集資金(jīn)将投資于下(xià)列項目：

項目概述

（一）年産10,000噸高(gāo)性能(néng)電子銅箔生産建設項目

本項目拟使用(yòng)募集資金(jīn) 43,097.91 萬元，本項目實施後公司将新增10,000噸/年的高(gāo)性能(néng)銅箔産品産能(néng)，增強公司在行業中的競争力。

（二）技術研發中心建設項目

爲提升公司研發實力，公司拟投資“技術研發中心建設項目”，加大(dà)對(duì)研發場地、配套專業研發及檢測設備等方面的投入，搭建更加完善的技術研發平台，進一步推動公司銅箔産品技術創新及升級，從(cóng)而更好(hǎo)地滿足下(xià)遊客戶的需求，增強公司整體研發水(shuǐ)平及技術實力，爲企業的可持續發展提供技術支撐。

本項目旨在進行技術創新、工(gōng)藝改進，提升研發工(gōng)作(zuò)的效率和(hé)效果，持續滿足市場競争發展的要求。本項目拟在公司現(xiàn)有研發資源的基礎上(shàng)，打造一流研發環境、投入先進研發設備及引進優秀研發人才來(lái)建設高(gāo)規格技術研發中心。