聯動科技此次IPO保薦機構爲海通證券，發行人會(huì)計(jì)師爲立信，律師爲君合，大(dà)象控股旗下(xià)微象投顧爲其提供投資者關系服務。

一、業務與技術

公司專注于半導體行業後道(dào)封裝測試領域專用(yòng)設備的研發、生産和(hé)銷售，主要産品包括半導體自(zì)動化測試系統、激光打标設備及其他(tā)機電一體化設備。

二、募投項目

公司本次實際募集資金(jīn)扣除發行費用(yòng)後的淨額計(jì)劃投入以下(xià)項目：

項目概述

（一）半導體封裝測試設備産業化擴産建設項目

本項目主要爲公司半導體自(zì)動化測試系統和(hé)激光打标設備技術升級及擴産項目。本項目通過新購土地、新建廠(chǎng)房、購置生産設備、招聘人員等方式，提升生産工(gōng)藝水(shuǐ)平和(hé)擴大(dà)産品生産能(néng)力，滿足國内外(wài)半導體測試設備日益增長的需求的。本項目所産産品主要包括半導體自(zì)動化測試系統、激光打标設備及其他(tā)機電一體化産品等。項目建成後，将具備年産 1,180 台/套半導體自(zì)動化測試系統和(hé)340台/套激光打标及其他(tā)機電一體化設備的生産能(néng)力。

（二）半導體封裝測試設備研發中心建設項目

研發中心建設項目拟通過新建廠(chǎng)房設立研發中心總部和(hé)在半導體封測産業集群區(qū)域新設研發中心。研發中心項目建設主要包括了(le) QT-9000VLSI 大(dà)規模數字集成電路測試系統、QT-8100HPC 綜合測試系統、大(dà)功率器件一體化綜合測試系統三大(dà)研發技術平台的實施，針對(duì)複雜(zá)數模混合信号集成電路、大(dà)規模數字電路以及 SoC 類集成電路自(zì)動化測試技術、大(dà)功率器件/功率模塊和(hé)第三代半導體測試技術以及相關的機械自(zì)動化技術開(kāi)展深入研發，爲公司未來(lái)的可持續發展提  供強有力的技術保障。

（三）營銷服務網絡建設項目

目前公司已在佛山、上(shàng)海、成都、馬來(lái)西亞等代表性市場區(qū)域建立起營銷及服務網點。但(dàn)是，公司除了(le)總部的佛山營銷中心較爲成熟，其他(tā)區(qū)域營銷網點的規模較小(xiǎo)，且區(qū)域覆蓋不足。本項目将加強營銷服務網絡和(hé)市場開(kāi)拓平台的建設，不僅提高(gāo)公司在上(shàng)海、江蘇、陝西、四川、浙江等産業集群地區(qū)的知(zhī)名度和(hé)營銷服務網絡，同時(shí)也(yě)将有助于進一步拓展海外(wài)市場，擴大(dà)營銷服務網絡和(hé)提升售後服務水(shuǐ)平，爲公司在半導體封測産業集群區(qū)域赢得更多的客戶。