熱烈祝賀大(dà)象&微象客戶——國内著名的半導體器件專業研發制造商“藍箭電子”成功上(shàng)市！
日期：
2023-10-08
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2023年8月10日，大(dà)象&微象客戶——佛山市藍箭電子股份有限公司成功登陸深交所創業闆。
藍箭電子在深圳證券交易所創業闆上(shàng)市，公司證券代碼爲301348，發行價格18.08元/股，發行市盈率爲55.29倍。熱烈祝賀大(dà)象&微象客戶——藍箭電子成功登陸深交所創業闆！
藍箭電子成功登陸深交所創業闆
藍箭電子此次IPO保薦機構爲金(jīn)元證券，發行人會(huì)所爲華興，律所爲康達，IPO咨詢機構爲大(dà)象投顧，投資者關系顧問爲微象投顧。
公司從(cóng)事(shì)半導體封裝測試業務，爲半導體行業及下(xià)遊領域提供分立器件和(hé)集成電路産品。公司主要産品爲三極管、二極管、場效應管等分立器件産品及AC-DC、DC-DC、锂電保護IC、LED驅動IC等集成電路産品。
封裝測試行業的創新主要體現(xiàn)爲産品工(gōng)藝上(shàng)的創新，技術水(shuǐ)平主要體現(xiàn)爲産品生産的工(gōng)藝水(shuǐ)平。公司注重封裝測試技術的研發升級，通過工(gōng)藝改進和(hé)技術升級構築市場競争優勢，掌握金(jīn)屬基闆封裝、全集成锂電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC測試、高(gāo)可靠焊接、高(gāo)密度框架封裝、系統級封裝（SIP）等一系列核心技術，在封裝測試領域具有較強的競争優勢。
公司已通過自(zì)主創新在封測全流程實現(xiàn)智能(néng)化、自(zì)動化生産體系的構建，具備12 英寸晶圓全流程封測能(néng)力，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域實現(xiàn)了(le)科技成果與産業的深度融合。公司已形成年産超百億隻半導體的生産規模，分立器件生産能(néng)力全國企業排名第八，位列内資企業第四，是華南地區(qū)重要的半導體封測企業。
公司作(zuò)爲國家級高(gāo)新技術企業，自(zì)成立以來(lái)堅持以技術創新爲核心，憑借多年豐富的行業經驗積累以及自(zì)主研發能(néng)力，秉承“以客戶需求爲中心”的服務理(lǐ)念，獲得行業内客戶的廣泛認可。經過多年發展與積累，公司客戶遍布華南、華東、西北、西南等多個區(qū)域，産品廣泛應用(yòng)于家用(yòng)電器、信息通信、電源、電聲等諸多領域。公司服務的客戶包括：拓爾微、華潤微、晶豐明(míng)源等半導體行業客戶；美(měi)的集團、格力電器等家用(yòng)電器領域客戶；三星電子、普聯技術等信息通信領域客戶；賽爾康、航嘉等電源領域客戶；漫步者、奧迪詩等電聲領域客戶。多年來(lái)公司與客戶建立了(le)長期穩定的合作(zuò)關系。