【新股圓桌會(huì)】 嵌入式智能(néng)檢測儀器推動“果鏈”升級,TA 或将改變電子檢測競争格局

日期: 2022-03-22

【新股圓桌會(huì)】 嵌入式智能(néng)檢測儀器推動“果鏈”升級,TA 或将改變電子檢測競争格局



3月14日,思林(lín)傑(688115)登陸科創闆,公司的主要産品爲嵌入式智能(néng)儀器模塊,主要應用(yòng)于工(gōng)業自(zì)動化檢測行業,直接下(xià)遊客戶爲運泰利、振雲精密、精實測控等自(zì)動化檢測設備制造企業,目前終端應用(yòng)領域主要集中在以蘋果公司爲主的消費電子領域。

 

果鏈升級,檢測先行

 

電子檢測對(duì)果鏈運營效率提升意義重大(dà),蘋果與思林(lín)傑協同研發,推出嵌入式智能(néng)儀器

 

思林(lín)傑成立早期在定制網絡、通信、控制類的軟硬件産品擁有着豐厚的技術積累及沉澱。自(zì) 2010 年起,公司開(kāi)始與蘋果産業鏈自(zì)動化檢測設備廠(chǎng)商合作(zuò),并爲之提供定制化的軟硬件産品和(hé)服務。随着對(duì)檢測業務的深入接觸,公司對(duì)工(gōng)業自(zì)動化檢測産線的場景和(hé)需求的理(lǐ)解逐步加深,發現(xiàn)在産業鏈中檢測儀器市場具有更高(gāo)的價值和(hé)市場機會(huì)。 


在此基礎上(shàng),公司基于市場痛點和(hé)應用(yòng)需求,提出了(le)以嵌入式智能(néng)儀器模塊替代傳統标準儀器的檢測解決方案。


在形成方案的基本概念後,公司自(zì) 2013 年就開(kāi)始組織人力進行 FPGA 基礎平台的開(kāi)發,并在 2014 年創新性的推出以 FPGA+MCU 爲核心的具有數字信号處理(lǐ)能(néng)力的控制模塊産品。 


推出産品後第二年,公司開(kāi)始直接與蘋果公司對(duì)接,并根據其檢測需求做定制化開(kāi)發。在曆經蘋果公司對(duì)發行人研發能(néng)力、質量控制能(néng)力、供應鏈能(néng)力、綜合管理(lǐ)能(néng)力全面考察和(hé)認證後,公司于次年取得了(le)蘋果公司的供應商代碼, 正式成爲蘋果公司合格供應商,相關産品在消費電子檢測領域開(kāi)始規模化使用(yòng)。 


自(zì)此,公司逐步加大(dà)對(duì)蘋果産業鏈領域外(wài)知(zhī)名客戶的拓展,并取得相關合格供應商資質,對(duì)應客戶陸續進入規模化采購階段。


嵌入式智能(néng)儀器,工(gōng)業自(zì)動化發展新方向

 

從(cóng)工(gōng)業4.0的理(lǐ)念和(hé)标準看(kàn),嵌入式比通用(yòng)型電子檢測儀器更先進、更智能(néng)

 

過去傳統的标準儀器檢測方案對(duì)滿足日益增長的檢測需求已逐漸顯露弊端,自(zì)動化檢測需朝着智能(néng)化方向發展,提高(gāo)檢測效率以及檢測精度。


爲此,國家發布了(le)《“十四五”智能(néng)制造發展規劃》、《新一代人工(gōng)智能(néng)産業創新重點任務揭榜工(gōng)作(zuò)方案》、《智能(néng)制造發展規劃(2016-2020)》、《戰略性新興産業産品和(hé)服務指導目錄》等相關政策予以指導,加速行業的智能(néng)化發展。


2021年1月底,工(gōng)信部發布《2020年軟件和(hé)信息技術服務業統計(jì)公報(bào)》,公報(bào)顯示嵌入式系統軟件成爲了(le)引領軟件和(hé)信息技術服務業發展的三大(dà)增長極之一。


嵌入式系統具有集成度高(gāo)、體積小(xiǎo)、反應速度快(kuài)、智能(néng)化和(hé)穩定性及可靠性強等特點,而且多數具有實時(shí)功能(néng),被廣泛應用(yòng)于工(gōng)業控制、信息家電、辦公自(zì)動化、移動通信、儀器儀表、醫(yī)療電子以及國防等領域,市場十分廣闊。


與傳統檢測方案相比,思林(lín)傑推出的以嵌入式智能(néng)儀器模塊爲核心的工(gōng)業自(zì)動化檢測方案創新性的使用(yòng)微型化、模塊化、闆卡式的硬件設計(jì),不僅能(néng)夠簡化電路連接、降低(dī)信号測量的複雜(zá)度,也(yě)能(néng)夠減少檢測幹擾、提升測量靈敏度。同時(shí),公司産品基于 FPGA 平台開(kāi)發,具有可靈活配置、性價比高(gāo)等優點,符合工(gōng)業化大(dà)規模生産的檢測要求,能(néng)夠有效助力果鏈提升運營效率。


嵌入式智能(néng)儀器的滲透率逐年上(shàng)升


根據 Technavio 的數據顯示,2019 年全球通用(yòng)電子測試測量行業的市場規模爲 61.18 億美(měi)元,預計(jì)在 2024 年市場規模達到(dào) 77.68 億美(měi)元,期間年均複合增長率将保持在 4.89%。


【新股圓桌會(huì)】 嵌入式智能(néng)檢測儀器推動“果鏈”升級,TA 或将改變電子檢測競争格局


數據來(lái)源:Technavio、大(dà)象研究院




國内企業方面,由于電子儀器測量行業整體起步較晚,而檢測儀器模塊化又屬于行業前沿技術,因此從(cóng)事(shì)模塊化檢測儀器行業的企業相對(duì)較少,規模亦普遍偏小(xiǎo)。


但(dàn)來(lái)自(zì)市場上(shàng)相應自(zì)動化檢測應用(yòng)需求不斷延伸,需要檢測的數據來(lái)源、種類、結構越來(lái)越多元化、多樣化、差異化;同時(shí),軟硬件技術的不斷發展,各種操作(zuò)系統、應用(yòng)軟件、協議(yì)不斷更新且并存,對(duì)工(gōng)業自(zì)動化檢測方案提出了(le)更高(gāo)的要求。


因此,基于嵌入式智能(néng)儀器模塊的檢測解決方案,被愈來(lái)愈多的國内外(wài)衆多知(zhī)名企業認可。




【新股圓桌會(huì)】 嵌入式智能(néng)檢測儀器推動“果鏈”升級,TA 或将改變電子檢測競争格局

數據來(lái)源:大(dà)象研究院

【新股圓桌會(huì)】 嵌入式智能(néng)檢測儀器推動“果鏈”升級,TA 或将改變電子檢測競争格局

數據來(lái)源:大(dà)象研究院


未來(lái)嵌入式智能(néng)儀器模塊化市場滲透率會(huì)越來(lái)越高(gāo)。


以消費電子領域爲例,随着消費電子及周邊産品制造技術的快(kuài)速叠代發展以及5G通信應用(yòng)的推廣升級,以智能(néng)手機、電腦(nǎo)、平闆、可穿戴式設備等爲代表的消費電子市場規模快(kuài)速增長,消費者群體持續擴大(dà),從(cóng)而催生對(duì)高(gāo)性能(néng)、高(gāo)質量檢測儀器的需求增長,爲嵌入式智能(néng)儀器模塊化的發展提供了(le)廣闊的市場空(kōng)間。


消費電子領域市場規模巨大(dà),消費電子智能(néng)化、模塊化、集成化的趨勢日趨顯著,自(zì)動化測試及組裝行業已進入新一輪技術升級期,可預見嵌入式智能(néng)檢測儀器将出現(xiàn)新的利潤增長點。


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