芯片知(zhī)多少系列-光電器件

日期: 2022-04-27


什(shén)麽是光電器件

世界半導體貿易統計(jì)組織(WSTS)将所有半導體按照結構功能(néng)劃分爲集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大(dà)類。

芯片知(zhī)多少系列-光電器件

數據來(lái)源:WSTS、大(dà)象研究院整理(lǐ)

光電器件是指根據光電效應制作(zuò)的器件,包括光敏電阻、光敏二極管、光敏三極管等。光電器件我們認爲是分立器件的一大(dà)分支,然而世界半導體貿易協會(huì)(WSTS)的分類将其單列,因此我們在此文(wén)中對(duì)光電器件及該領域龍頭企業三安光電進行詳細解讀。 


芯片知(zhī)多少系列-光電器件

光電器件依據功能(néng)用(yòng)途可進一步細分爲光通信器件與顯示照明(míng)器件。

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光通信器件

光通信是采用(yòng)光纖作(zuò)爲主要傳輸媒介以實現(xiàn)用(yòng)戶信息傳送的通信技術,由于傳輸距離遠,信号快(kuài)、損耗低(dī)與抗幹擾能(néng)力強等優點,光通信在國内的普及率不斷提升,随着4g網絡大(dà)面積鋪開(kāi),國内光通信行業連續多年高(gāo)速增長,光通信器件便是實現(xiàn)光通信的重要媒介 

光通信器件可分爲負責光電信号轉換的激光器、調制器、探測器等,以及負責光電信号傳輸的連接器、隔離器與分路器。這(zhè)些(xiē)光電器件經過組合後形成将設備的電信号轉換爲光信号的光發射組件以及将設備接受的光信号轉換爲電信号的光接收組件。

光模塊分解示意圖

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資料來(lái)源:公開(kāi)資料

光接收組件與光發射組件合成的光模塊即光纖收發器即爲光通信器件領域的最終産品。目前我國光電通信器件龍頭企業爲上(shàng)市公司光迅科技。

照明(míng)顯示器件

光電器件的另一重要應用(yòng)場景爲顯示照明(míng),大(dà)家所熟知(zhī)的LED産品,其核心部件便是LED芯片。LED産業鏈中原材料藍寶石襯底經過外(wài)延生長工(gōng)藝後形成外(wài)延片,後制成LED芯片,經過後道(dào)封裝環節即形成我們常見的LED照明(míng)顯示設備。

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資料來(lái)源:博藍特招股書

LED芯片下(xià)遊應用(yòng) 

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資料來(lái)源:CSA

根據國家半導體照明(míng)工(gōng)程研發及産業聯盟的數據,LED芯片下(xià)遊應用(yòng)中以一般照明(míng)、汽車照明(míng)爲主,合占市場份額的51%,其餘還有視(shì)頻牆、消費電子設備、大(dà)銀幕背光等應用(yòng)領域。


2020年國内LED芯片領域競争格局 


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資料來(lái)源:CSA

國内LED芯片領域以國内供應商爲主,包含三安光電、華燦光電與乾照光電等廠(chǎng)商,CR5約爲80%,競争格局較爲集中。

三安光電簡介

公司成立于2000年,爲國内光電器件領域龍頭,是國家科技部及信息産業部認定的半導體照明(míng)工(gōng)程龍頭企業。國家集成電路産業投資基金(jīn)(大(dà)基金(jīn))持股比例達8.47%。

公司采用(yòng)IDM模式,涉及産業鏈環節較多,藍寶石襯底、外(wài)延片、LED芯片制造與封裝均有涉及。

LED芯片行業在17-19年處于下(xià)行周期,行業新增需求放(fàng)緩,大(dà)量廠(chǎng)商在周期上(shàng)行階段大(dà)量擴産,在17年後逐漸放(fàng)量,造成行業内供需失衡,産品價格下(xià)跌,大(dà)量企業出現(xiàn)虧損。公司受到(dào)行業環境影響也(yě)進入調整期。

2015-2021年三安光電總營收與營收增速

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數據來(lái)源:公司年報(bào)

2020年後,MINI LED的爆發帶來(lái)新增的市場需求,同時(shí)大(dà)量中小(xiǎo)企業于17-19年的調整期出清,行業迎來(lái)複蘇,公司營收也(yě)重回增長趨勢。

2015-2020年公司與主要竟對(duì)毛利率比較(%

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數據來(lái)源:公司年報(bào)

公司毛利率長期高(gāo)于竟對(duì),競争力較強,然而公司的毛利率在市場中存在一定争議(yì),LED芯片相關産品标準化程度較高(gāo),然而相比華燦光電與乾照光電,三安光電的毛利率長期高(gāo)10%-20%,除了(le)規模效應與産品結構的影響外(wài),可能(néng)也(yě)與公司固定資産年折舊率較小(xiǎo)有關。

2016-2020年公司與半導體各領域龍頭企業研發支出占營收比例(%

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數據來(lái)源:公司年報(bào)

三安光電的研發支出占營收比重與分立器件領域龍頭斯達半導與華潤微相近,近年來(lái)發力第三代半導體領域研發支出大(dà)爲增加,2020年研發支出占收入比重達到(dào)11%.

公司的研發支出資本化率偏高(gāo),曆年大(dà)量的研發支出均做資本化處理(lǐ),2020年研發支出資本化率接近60%,大(dà)幅高(gāo)于系列文(wén)章中介紹的各領域龍頭企業。研發支出資本化率偏高(gāo)對(duì)公司的利潤質量帶來(lái)隐憂。  


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