2020年12月31日，大(dà)象投顧客戶——佛山市藍箭電子股份有限公司、上(shàng)海華依科技集團股份有限公司通過上(shàng)交所科創闆IPO審議(yì)會(huì)議(yì)。熱烈祝賀大(dà)象投顧客戶——藍箭電子、華依科技成功通過科創闆IPO審議(yì)會(huì)議(yì)！01 藍箭電子（首發）公司是主要從(cóng)事(shì)半導體封裝測試的國家級高(gāo)新技術企業。公司具有較爲完善的研發、采購、生産、銷售體系，掌握金(jīn)屬基闆封裝、全集成锂電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC測試、高(gāo)可靠焊接、高(gāo)密度框架封裝等一系列核心技術。公司主營業務産品包括自(zì)有品牌産品和(hé)封測服務産品，是華南地區(qū)較具規模的半導體封測企業。IPO保薦機構爲金(jīn)元證券，發行人會(huì)計(jì)師爲華興，律師爲康達。本次拟發行股份不超過5,000萬股，且不低(dī)于本次發行後公司總股本的25%。本次發行均爲新股，不涉及股東公開(kāi)發售股份。1、控股股東及實際控制人截至最新招股書簽署日，王成名、陳湛倫、張順三人合計(jì)直接持有公司44.32%的股份，上(shàng)述三人爲一緻行動人，系公司的共同控股股東及實際控制人。2、報(bào)告期業績情況報(bào)告期内，公司營業收入分别爲51,923.88萬元、48,478.84萬元、48,993.53萬元和(hé)24,321.56萬元，扣除非經常性損益後歸屬于公司普通股股東的淨利潤分别爲1,138.97萬元、195.61萬元、2,769.79萬元和(hé)1,726.62萬元。3、拟募資5億元，用(yòng)于2大(dà)項目此次IPO拟募資5億元，用(yòng)于半導體封裝測試擴建項目、研發中心建設項目。4、企業關注點公司自(zì)成立以來(lái)，一直專注于半導體封測技術的研發和(hé)應用(yòng)，擁有較爲完善的封裝測試技術，核心技術具有一定競争優勢，擁有多項發明(míng)專利。公司在功率器件封裝中自(zì)主設計(jì)功率器件框架分離裝置，在粘片環節發明(míng)了(le)框架自(zì)動分離技術；自(zì)主設計(jì)塑封模具結構，實現(xiàn)鋁合金(jīn)散熱片和(hé)銅引線框架在腔條内完成自(zì)動注膠固化。公司高(gāo)...
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