• 什(shén)麽是光電器件世界半導體貿易統計(jì)組織(WSTS)将所有半導體按照結構功能(néng)劃分爲集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大(dà)類。數據來(lái)源:WSTS、大(dà)象研究院整理(lǐ)光電器件是指根據光電效應制作(zuò)的器件,包括光敏電阻、光敏二極管、光敏三極管等。光電器件我們認爲是分立器件的一大(dà)分支,然而世界半導體貿易協會(huì)(WSTS)的分類将其單列,因此我們在此文(wén)中對(duì)光電器件及該領域龍頭企業三安光電進行詳細解讀。 光電器件依據功能(néng)用(yòng)途可進一步細分爲光通信器件與顯示照明(míng)器件。光通信器件光通信是采用(yòng)光纖作(zuò)爲主要傳輸媒介以實現(xiàn)用(yòng)戶信息傳送的通信技術,由于傳輸距離遠,信号快(kuài)、損耗低(dī)與抗幹擾能(néng)力強等優點,光通信在國内的普及率不斷提升,随着4g網絡大(dà)面積鋪開(kāi),國内光通信行業連續多年高(gāo)速增長,光通信器件便是實現(xiàn)光通信的重要媒介 光通信器件可分爲負責光電信号轉換的激光器、調制器、探測器等,以及負責光電信号傳輸的連接器、隔離器與分路器。這(zhè)些(xiē)光電器件經過組合後形成将設備的電信号轉換爲光信号的光發射組件以及将設備接受的光信号轉換爲電信号的光接收組件。光模塊分解示意圖資料來(lái)源:公開(kāi)資料光接收組件與光發射組件合成的光模塊即光纖收發器即爲光通信器件領域的最終産品。目前我國光電通信器件龍頭企業爲上(shàng)市公司光迅科技。照明(míng)顯示器件光電器件的另一重要應用(yòng)場景爲顯示照明(míng),大(dà)家所熟知(zhī)的LED産品,其核心部件便是LED芯片。LED産業鏈中原材料藍寶石襯底經過外(wài)延生長工(gōng)藝後形成外(wài)延片,後制成LED芯片,經過後道(dào)封裝環節即形成我們常見的LED照明(míng)顯示設備。資料來(lái)源:博藍特招股書LED芯片下(xià)遊應用(yòng) 資料來(lái)源:CSA根據國家半導體照明(míng)工(gōng)程研發及産業聯盟的數據,LED芯片下(xià)遊應用(yòng)中以一般照明(míng)、汽車照明(míng)爲主,合占市場份額的51%,其餘還有視(shì)頻牆、消費電子設備、大(dà)銀幕背光等應用(yòng)領域。2020年國内LED芯片領域競争格局 ...
    2022 - 04 - 27
  • 導語半導體領域産品種類較爲繁雜(zá),通過系列前四篇文(wén)章我們系統梳理(lǐ)了(le)邏輯、存儲、模拟與微控制單元四種歸屬于集成電路部分的芯片類型。然而在集成電路部分我國進口依賴較大(dà),國内企業的市占率較低(dī),我國的大(dà)部分半導體企業包括上(shàng)市公司的産品屬于除集成電路外(wài)的另一個半導體分支-分立器件。什(shén)麽是分立器件世界半導體貿易統計(jì)組織(WSTS)将所有半導體按照結構功能(néng)劃分爲集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大(dà)類。 數據來(lái)源:WSTS、大(dà)象研究院整理(lǐ)要想理(lǐ)解分立器件是什(shén)麽,我們首先需知(zhī)道(dào)分立器件其實出現(xiàn)時(shí)間更早,第一個二極管出現(xiàn)于1947年,比最早的集成電路早大(dà)約10年時(shí)間,集成電路是将大(dà)量電子元件包括分立器件集成于一塊晶片上(shàng)形成的。通過系列的前幾篇文(wén)章,我們得知(zhī)半導體發展的曆程是集成度不斷提升的過程,半導體廠(chǎng)商采用(yòng)更爲先進的制程工(gōng)藝,将更多電路中所需的PN結(半導體電路最小(xiǎo)基礎單元)集成在一小(xiǎo)塊晶片上(shàng)。芯片的集成帶來(lái)了(le)更高(gāo)的性能(néng),如邏輯芯片的制程不斷提高(gāo)使得算(suàn)力不斷增強,但(dàn)對(duì)于實現(xiàn)一些(xiē)特定功能(néng),如高(gāo)速開(kāi)關、穩壓等要求的半導體産品,出于集成難度、穩定性與成本的要求,對(duì)制程的追求并不強烈,于是維持最初的形式保留下(xià)來(lái),這(zhè)就是當下(xià)分立器件的由來(lái)。如果說集成電路是将成千上(shàng)萬個PN結刻到(dào)一塊晶片上(shàng),而分立器件隻在晶片上(shàng)形成一個或少量的PN結,實現(xiàn)一些(xiē)相對(duì)簡單的功能(néng)。分立器件可細分爲功率器件與小(xiǎo)信号器件,兩者均起到(dào)整流、穩壓、開(kāi)關、變頻等功能(néng),兩者的區(qū)别在于功率的大(dà)小(xiǎo)。小(xiǎo)信号器件市場份額的占比較小(xiǎo),因此大(dà)量資料将分立器件與功率器件等同。功率器件可進一步根據結構細分爲二極管、晶體管與晶閘管,晶體管則可分爲MOSFET(場效應晶體管)、IGBT(絕緣栅雙極型晶體管)、雙極型晶體管與其它晶體管。二極管、IGBT與MOSFET的市場份額據WSTS統計(jì)占80%以上(shàng)。近年來(lái)新能(néng)源汽車的發展催生出大(dà)量對(duì)于功率器件...
    2022 - 04 - 27
  • 導語2021年7月18日,台積電面向股東召開(kāi)電話(huà)會(huì)議(yì),聲稱目前優先生産汽車芯片,公司稱2021年上(shàng)半年其汽車用(yòng)MCU芯片的産量同比增加了(le)30%,預計(jì)全年增長可達60%。MCU究竟是什(shén)麽?,它爲何會(huì)在2021年得到(dào)全球晶圓制造龍頭那麽高(gāo)的資源傾斜?在國内哪些(xiē)企業是在MCU領域的龍頭?本篇文(wén)章将帶領大(dà)家一同了(le)解。什(shén)麽是微控制單元世界半導體貿易統計(jì)組織(WSTS)将所有半導體按照結構功能(néng)劃分爲集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大(dà)類。集成電路簡稱IC(Integrated Circuit),是采用(yòng)一定的工(gōng)藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容等元件集成在半導體晶圓上(shàng),成爲具有所需電路功能(néng)的微型結構,占全球半導體市場份額的83%。集成電路可進一步細分爲承擔計(jì)算(suàn)功能(néng)的邏輯芯片、承擔存儲功能(néng)的存儲芯片,承擔傳輸與能(néng)源供給功能(néng)的模拟芯片以及将運算(suàn)、存儲等功能(néng)集成于一個芯片之上(shàng)的微控制單元(MCU),它們的市場份額分别占到(dào)半導體總體市場份額的28.22%、27.39%、13.28%、14.11%。 非集成電路半導體元件(分立器件、光電子器件、傳感器)的市場份額占半導體總體市場份額的17%,我們也(yě)會(huì)在在系列後續文(wén)章中詳細介紹。數據來(lái)源:WSTS、大(dà)象研究院整理(lǐ)微控制單元(MCU)是中央處理(lǐ)器(CPU)在發展過程中根據特殊應用(yòng)場景衍化出的分支,我們認爲可歸類爲邏輯芯片,但(dàn)世界半導體貿易協會(huì)将MCU單獨分類,因此我們也(yě)在本篇文(wén)章中聚焦MCU。衆所周知(zhī),CPU是計(jì)算(suàn)機中的核心部件,起到(dào)運算(suàn)與控制功能(néng),與存儲器以及輸入輸出設備共同實現(xiàn)計(jì)算(suàn)機的運行。随着生活中各類電子設備的豐富發展與工(gōng)業智能(néng)化的趨勢,某些(xiē)用(yòng)電器如一台能(néng)夠自(zì)動控制加熱保溫的電飯煲或者汽車的自(zì)動雨刮器,并不需要CPU這(zhè)麽強的運算(suàn)能(néng)力,因此可将CPU的規格進行适當縮減,僅保留需要的運算(suàn)能(néng)力即可,并将内存、計(jì)數器等外(wài)設集成在單...
    2022 - 04 - 27
  • 導語系列前兩篇文(wén)章我們了(le)解了(le)邏輯芯片與存儲芯片以及國内這(zhè)兩個領域的龍頭企業,邏輯芯片、存儲芯片以及我們即将介紹的微控制單元都屬于數字芯片的範疇,它們的共同點是以高(gāo)壓、低(dī)壓表示0和(hé)1,進行數字信号(二進制)的處理(lǐ)。然而光、聲、溫度、電磁波等模拟信号廣泛存在于大(dà)自(zì)然中,大(dà)量電子設備也(yě)需對(duì)模拟信号進行處理(lǐ),這(zhè)就無法離開(kāi)模拟芯片。 本篇文(wén)章将帶大(dà)家詳細了(le)解信号鏈、電源管理(lǐ)兩種重要類型的模拟芯片與模拟芯片的龍頭企業聖邦股份與思瑞浦。什(shén)麽是模拟芯片世界半導體貿易統計(jì)組織(WSTS)将所有半導體按照結構功能(néng)劃分爲集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大(dà)類。集成電路簡稱IC(Integrated Circuit),是采用(yòng)一定的工(gōng)藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容等元件集成在半導體晶圓上(shàng),成爲具有所需電路功能(néng)的微型結構,占全球半導體市場份額的83%。集成電路可進一步細分爲承擔計(jì)算(suàn)功能(néng)的邏輯芯片、承擔存儲功能(néng)的存儲芯片,承擔傳輸與能(néng)源供給功能(néng)的模拟芯片以及将運算(suàn)、存儲等功能(néng)集成于一個芯片之上(shàng)的微控制單元(MCU),它們的市場份額分别占到(dào)半導體總體市場份額的28.22%、27.39%、13.28%、14.11%,邏輯芯片與存儲芯片占比較高(gāo)。非集成電路半導體元件(分立器件、光電子器件、傳感器)的市場份額占半導體總體市場份額的17%,我們也(yě)會(huì)在在系列後續文(wén)章中詳細介紹。數據來(lái)源:WSTS、大(dà)象研究院整理(lǐ)上(shàng)圖爲一張簡化的模拟芯片工(gōng)作(zuò)原理(lǐ)示意圖,模拟信号如聲、光、溫度通過傳感器進入後,放(fàng)大(dà)器将輸入的信号進行放(fàng)大(dà)減小(xiǎo)處理(lǐ),随後信号經過模數轉換器轉化爲數字信号後由數字芯片進行處理(lǐ),最終輸出的信号通過數模轉換器重新轉化爲模拟信号,某些(xiē)設備還會(huì)在其中添加接口器件,用(yòng)于提高(gāo)信号範圍與質量,這(zhè)個過程被稱爲信号鏈。在這(zhè)個過程中起到(dào)模拟信号處理(lǐ)功能(néng)的放(fàng)大(dà)器、數模轉換器與接口即爲信号鏈芯片。而在信号處理(lǐ)...
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