導語在先前推出的芯片産業鏈系列文(wén)章中，我們爲大(dà)家詳細梳理(lǐ)了(le)芯片産業鏈上(shàng)各個環節，以及各環節上(shàng)的主要企業（有需要預習的同學請(qǐng)移步文(wén)末鏈接）。整個芯片産業鏈可分爲設計(jì)、制造、封測三大(dà)環節，再輔以所需的EDA軟件、半導體設備與半導體材料。我們在産業界常見，芯片行業研究邏輯多以水(shuǐ)平分類上(shàng)對(duì)不同種類的半導體産品企切入，MCU、模拟芯片、IGBT、第三代半導體等概念或名詞常常成爲大(dà)衆投資者的認知(zhī)盲區(qū)。 針對(duì)讀者的反饋，我們推出半導體的新系列文(wén)章旨在直接從(cóng)産品角度，打破認知(zhī)界限。用(yòng)最專業的理(lǐ)解、最通俗的語言爲大(dà)家解讀半導體行業，緻力于幫您發掘熱門(mén)賽道(dào)的“隐藏款”。問題：數字芯片和(hé)邏輯芯片有何不同？實際上(shàng)，從(cóng)産業研究角度，要解決這(zhè)個問題首先要将半導體的分類方法捋明(míng)白(bái)，大(dà)量研究資料及資訊存在定義不明(míng)晰、不加以說明(míng)解釋的現(xiàn)象，造成概念使用(yòng)與分類存在混亂，我們在此嘗試爲大(dà)家厘清半導體常見的分類：半導體依照處理(lǐ)信号種類的不同可分爲數字芯片與模拟芯片——數字芯片處理(lǐ)0和(hé)1等離散的數字信号，模拟芯片則處理(lǐ)溫度、濕度、壓強等連續信号。随着半導體技術的發展，大(dà)多數芯片兩種信号均能(néng)處理(lǐ)，區(qū)别在于處理(lǐ)哪種信号較多； 依照襯底材料的不同可分爲第一、第二、第三代半導體，第一代半導體以矽鍺材料作(zuò)爲襯底材料，應用(yòng)最爲廣泛，第三代半導體則以氮化镓（GaN）和(hé)碳化矽（SiC）作(zuò)爲襯底材料；依照規格劃分可分爲軍用(yòng)級、車規級、工(gōng)業級、民用(yòng)級半導體，它們具有不同的溫度适應能(néng)力與抗幹擾能(néng)力。 而我們最常見的邏輯芯片、功率半導體、MCU等概念是半導體依照功能(néng)場景爲标準劃分的細分品類。一顆芯片可能(néng)既是數字芯片，也(yě)是邏輯芯片，兩者描述的側重點不同，前者側重于描述其處理(lǐ)的信号類型，而後者側重于描述其功能(néng)。世界半導體貿易統計(jì)組織（WSTS）将所有半導體按照結構功能(néng)劃分爲集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四...
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