• 根據《中華人民共和(hé)國2020年國民經濟與社會(huì)發展統計(jì)公報(bào)》,我國2020年集成電路進口總額爲2.42萬億元,同比增長14.8%,相比之下(xià)2020年石油進口規模僅爲1.22萬億元,國内芯片進口額已超過原油進口額一倍。這(zhè)個數字恐怕違背了(le)大(dà)多數人的慣常印象。與其說貿易沖突是我國芯片行業“卡脖子”問題爆發的導火索,不如說将國内芯片行業的自(zì)主可控與國産替代升級爲國家戰略是不可錯過的時(shí)代機遇。那麽,芯片産業鏈分爲哪幾大(dà)環節?每一環節的工(gōng)藝有哪些(xiē)?有哪些(xiē)上(shàng)市公司?這(zhè)些(xiē)上(shàng)市公司的業績、未來(lái)規劃如何?本系列文(wén)章共分爲七篇,将對(duì)國内芯片産業鏈進行完整的梳理(lǐ)。一、芯片設計(jì)在全産業鏈中所處位置半導體産業鏈可大(dà)緻分爲設計(jì)、晶圓制造與封裝測試三大(dà)環節,芯片設計(jì)環節産出各類芯片的設計(jì)版圖,晶圓制造環節根據設計(jì)版圖進行掩膜制作(zuò),形成模版,并在晶圓上(shàng)進行加工(gōng),封裝測試環節對(duì)生産出來(lái)的合格晶圓進行切割、焊線、塑封等環節,形成電子産品,并對(duì)封裝完成的芯片進行性能(néng)測試。芯片設計(jì)環節可簡單分爲規格制定、邏輯合成、電路布局三個環節。規格制定指設計(jì)師了(le)解芯片需實現(xiàn)功能(néng)以及須遵循的規範标準後,對(duì)芯片的實作(zuò)方法做出大(dà)緻的規劃。邏輯合成指使用(yòng)芯片設計(jì)語言描繪出電路,再将代碼輸入電子設計(jì)自(zì)動化軟件(EDA)中生成邏輯電路,設計(jì)師可通過邏輯電路檢查邏輯設計(jì)是否符合規格并做出修改。邏輯電路設計(jì)無誤後,最終依據代碼生成電路布局與繞線圖,即芯片設計(jì)的最終産出成果,晶圓制造環節廠(chǎng)商依據設計(jì)圖示進行晶圓加工(gōng)。早期多數半導體企業選擇垂直一體化模式(IDM),覆蓋設計(jì)、晶圓制造、封裝測試在内的多個環節,随着半導體産業鏈各大(dà)環節的專業化趨勢,開(kāi)始出現(xiàn)專注于設計(jì)、晶圓制造與封裝測試中某一環節的廠(chǎng)商。具體如下(xià): 簡介典型企業IDM集芯片設計(jì)、芯片制造、芯片封裝和(hé)測試等多個産業鏈環節于一身。三星、德州儀器、士蘭微、聞泰科技、華潤微、楊傑科技...
    2022 - 01 - 27
  • 導語:在《芯片産業鏈上(shàng)市公司盤點之IC設計(jì)篇》中,我們爲大(dà)家介紹了(le)芯片在設計(jì)環節的流程和(hé)廠(chǎng)商。芯片設計(jì)可大(dà)緻分爲規格制定、邏輯合成和(hé)電路布局三個環節,如果把芯片比作(zuò)一座大(dà)廈的話(huà),IC設計(jì)的産出就是大(dà)廈的設計(jì)圖紙(zhǐ),EDA軟件就是繪制這(zhè)張圖紙(zhǐ)的操作(zuò)工(gōng)具,隻不過相比于建築設計(jì),IC設計(jì)的複雜(zá)度要高(gāo)得多。芯片的設計(jì)涉及功能(néng)、算(suàn)法、協議(yì)等等,利用(yòng)EDA軟件工(gōng)具,IC設計(jì)工(gōng)程師們能(néng)夠實現(xiàn)從(cóng)功能(néng)模塊拆解、電路設計(jì)、性能(néng)分析到(dào)輸出IC版圖或PCB版圖的整個過程。一顆芯片上(shàng)有數億到(dào)十億以上(shàng)的晶體管,設計(jì)的過程要持續模拟和(hé)驗證,有了(le)EDA軟件,芯片設計(jì)工(gōng)作(zuò)的效率可以大(dà)大(dà)提高(gāo)。同時(shí),EDA軟件工(gōng)具在芯片制造和(hé)封測環節也(yě)有應用(yòng)。IP核是芯片上(shàng)具有較爲獨立的功能(néng)模塊的成熟設計(jì),可編輯,可複用(yòng),IC設計(jì)環節通常會(huì)評估整體設計(jì)成本來(lái)進行IP的外(wài)采。IP核的模式進一步提高(gāo)了(le)IC設計(jì)過程的整體效率。一、EDA軟件與IP核在全産業鏈中所處位置半導體産業鏈可大(dà)緻分爲設計(jì)、晶圓制造與封裝測試三大(dà)環節,芯片設計(jì)環節産出各類芯片的設計(jì)版圖,晶圓制造環節根據設計(jì)版圖進行掩膜制作(zuò),形成模版,并在晶圓上(shàng)進行加工(gōng),封裝測試環節對(duì)生産出來(lái)的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,并對(duì)封裝完成的芯片進行性能(néng)測試。 在芯片設計(jì)的過程中,EDA軟件與IP核已成爲廣泛使用(yòng)的必備工(gōng)具。EDA是 Electronic Design Automation的簡稱,即電子設計(jì)自(zì)動化。運用(yòng)EDA 設計(jì)方式形成的工(gōng)具我們稱爲EDA軟件。EDA軟件使得作(zuò)圖環節自(zì)動化并對(duì)設計(jì)完成的電路圖進行實時(shí)模拟與仿真分析,将設計(jì)師從(cóng)繁瑣的畫(huà)圖作(zuò)業中解放(fàng)出來(lái),專注于理(lǐ)解芯片功能(néng)需求與進行邏輯設計(jì);仿真分析使得芯片在設計(jì)階段盡可能(néng)實現(xiàn)貼近實際物理(lǐ)效果的驗證,降低(dī)設計(jì)企業流片試産失敗的風(fēng)險,減少不必要的重複工(gōng)作(zuò)與費用(yòng)支出。IP核指芯片設計(jì)中預先設計(jì)完...
    2022 - 01 - 27
  • 導語:從(cóng)一枚矽片到(dào)集成了(le)數億晶體管、多層布線将各種元器件組合起來(lái)形成完整的電子電路,晶圓制造設備扮演了(le)“點石成金(jīn)”的角色。據國際半導體産業協會(huì)SEMI統計(jì),2020年全球半導體設備銷售額約爲711億美(měi)元,同比增長19.2%,其中晶圓制造設備爲612億美(měi)元,占比86.1%。在晶圓制造設備中,光刻、刻蝕、薄膜沉積設備合計(jì)占比超過70%。 晶圓制造主要工(gōng)序爲氧化、塗膠、光刻、顯影、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、抛光、清洗,每一片晶圓的制造均需反複進行上(shàng)述工(gōng)序在晶圓上(shàng)形成日趨複雜(zá)的集成電路結構,14nm制程芯片需1000道(dào)工(gōng)序,7nm制程芯片工(gōng)序已激增至1500道(dào)。本文(wén)将從(cóng)對(duì)晶圓制造主要環節的設備制造商進行盤點。 一、晶圓制造及制造設備在全産業鏈中所處位置半導體産業鏈可大(dà)緻分爲設計(jì)、晶圓制造與封裝測試三大(dà)環節,芯片設計(jì)環節産出各類芯片的設計(jì)版圖,晶圓制造環節根據設計(jì)版圖進行掩膜制作(zuò),形成模版,并在晶圓上(shàng)進行加工(gōng),封裝測試環節對(duì)生産出來(lái)的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,并對(duì)封裝完成的芯片進行性能(néng)測試。 早期多數半導體企業選擇垂直一體化模式(IDM),覆蓋設計(jì)、晶圓制造、封裝測試在内的多個環節,随着半導體産業鏈各大(dà)環節的專業化趨勢,開(kāi)始出現(xiàn)專注于設計(jì)、晶圓制造與封裝測試中某一環節的廠(chǎng)商。具體如下(xià): 簡介典型企業IDM集芯片設計(jì)、芯片制造、芯片封裝和(hé)測試等多個産業鏈環節于一身。三星、德州儀器、士蘭微、聞泰科技、華潤微、楊傑科技Flabless僅負責芯片的電路設計(jì)與銷售,将其他(tā)環節進行外(wài)包。聯發科、博通、華爲海思、兆易創新、紫光國微、韋爾股份、北京君正、卓勝微、彙頂科技Foundry僅負責晶圓制造環節;同時(shí)爲多家設計(jì)公司提供晶圓代工(gōng)服務。台積電、中芯國際、華虹半導體OSAT僅負責封裝測試環節;同時(shí)爲多家設計(jì)公司提供封測服務。長電科技、華天科技、通富微電、日...
    2022 - 01 - 27
  • 能(néng)量管理(lǐ)系統(EMS,Energy Management System),又稱電網調度自(zì)動化系統,可分爲電網層級能(néng)量管理(lǐ)系統和(hé)微電網能(néng)量管理(lǐ)系統,儲能(néng)系統中主要指的是微網能(néng)量管理(lǐ)系統。EMS作(zuò)爲儲能(néng)系統決策中樞的“大(dà)腦(nǎo)”,可以實現(xiàn)數據采集及分析、網絡監控、能(néng)量調度等功能(néng),從(cóng)而完成對(duì)分布式電源、儲能(néng)系統、光伏系統、風(fēng)電系統、集電系統、負荷系統等系統的智能(néng)化能(néng)量管理(lǐ),實現(xiàn)資源與需求的匹配。從(cóng)微電網EMS的控制結構來(lái)看(kàn),一般可以分爲集中式控制結構和(hé)分散式控制結構。集中式控制結構由中央控制器計(jì)算(suàn)後發出指令,局部控制器執行指令,這(zhè)種控制結構成本較低(dī)、技術較成熟,目前被廣泛應用(yòng)。分散式控制結構中局部控制器自(zì)主監測控制微電網中的每個元件,這(zhè)種結構中如果中央控制器故障系統仍能(néng)運行,但(dàn)由于局部控制器自(zì)主權較大(dà),存在一定的安全隐患,技術仍待研究開(kāi)發。圖表 1微電網能(néng)量管理(lǐ)系統示意圖圖片來(lái)源:易事(shì)特官網EMS作(zuò)爲儲能(néng)産業鏈上(shàng)遊中的一環,與儲能(néng)電池、BMS、PCS、結構件等共同構成儲能(néng)産業鏈的上(shàng)遊,在儲能(néng)産業鏈中發揮着重要的作(zuò)用(yòng)。能(néng)量管理(lǐ)系統主要上(shàng)市公司彙總目前,國内幾乎沒有專門(mén)進行EMS生産的廠(chǎng)商,行業參與者主要是電力裝備提供商,行業内主要的上(shàng)市公司如下(xià):公司簡稱股票代碼上(shàng)市時(shí)間主營業務國電南瑞600406.SH2003-10-16國電南瑞是以能(néng)源電力智能(néng)化爲核心的能(néng)源互聯網整體解決方案提供商,是我國能(néng)源電力及工(gōng)業控制領域卓越的IT企業和(hé)電力智能(néng)化領軍企業。中天科技600522.SH2002-10-24公司現(xiàn)已形成以新能(néng)源爲突破、海洋經濟爲龍頭、智能(néng)電網爲支撐、5G通信爲基礎、新材料爲生長點的産業布局。中恒電氣(中恒雲能(néng)源)002364.SZ2010-3-5中恒電氣緻力于爲數據中心、新能(néng)源車充換電、通信/電力網絡等新型基礎設施建設提供高(gāo)效、節能(néng)、可靠的電氣設備,爲能(néng)源數字化/精細化管理(lǐ)...
    2021 - 10 - 08
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