• 導語:在《芯片産業鏈上(shàng)市公司盤點之IC設計(jì)篇》中,我們爲大(dà)家介紹了(le)芯片在設計(jì)環節的流程和(hé)廠(chǎng)商。芯片設計(jì)可大(dà)緻分爲規格制定、邏輯合成和(hé)電路布局三個環節,如果把芯片比作(zuò)一座大(dà)廈的話(huà),IC設計(jì)的産出就是大(dà)廈的設計(jì)圖紙(zhǐ),EDA軟件就是繪制這(zhè)張圖紙(zhǐ)的操作(zuò)工(gōng)具,隻不過相比于建築設計(jì),IC設計(jì)的複雜(zá)度要高(gāo)得多。芯片的設計(jì)涉及功能(néng)、算(suàn)法、協議(yì)等等,利用(yòng)EDA軟件工(gōng)具,IC設計(jì)工(gōng)程師們能(néng)夠實現(xiàn)從(cóng)功能(néng)模塊拆解、電路設計(jì)、性能(néng)分析到(dào)輸出IC版圖或PCB版圖的整個過程。一顆芯片上(shàng)有數億到(dào)十億以上(shàng)的晶體管,設計(jì)的過程要持續模拟和(hé)驗證,有了(le)EDA軟件,芯片設計(jì)工(gōng)作(zuò)的效率可以大(dà)大(dà)提高(gāo)。同時(shí),EDA軟件工(gōng)具在芯片制造和(hé)封測環節也(yě)有應用(yòng)。IP核是芯片上(shàng)具有較爲獨立的功能(néng)模塊的成熟設計(jì),可編輯,可複用(yòng),IC設計(jì)環節通常會(huì)評估整體設計(jì)成本來(lái)進行IP的外(wài)采。IP核的模式進一步提高(gāo)了(le)IC設計(jì)過程的整體效率。一、EDA軟件與IP核在全産業鏈中所處位置半導體産業鏈可大(dà)緻分爲設計(jì)、晶圓制造與封裝測試三大(dà)環節,芯片設計(jì)環節産出各類芯片的設計(jì)版圖,晶圓制造環節根據設計(jì)版圖進行掩膜制作(zuò),形成模版,并在晶圓上(shàng)進行加工(gōng),封裝測試環節對(duì)生産出來(lái)的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,并對(duì)封裝完成的芯片進行性能(néng)測試。 在芯片設計(jì)的過程中,EDA軟件與IP核已成爲廣泛使用(yòng)的必備工(gōng)具。EDA是 Electronic Design Automation的簡稱,即電子設計(jì)自(zì)動化。運用(yòng)EDA 設計(jì)方式形成的工(gōng)具我們稱爲EDA軟件。EDA軟件使得作(zuò)圖環節自(zì)動化并對(duì)設計(jì)完成的電路圖進行實時(shí)模拟與仿真分析,将設計(jì)師從(cóng)繁瑣的畫(huà)圖作(zuò)業中解放(fàng)出來(lái),專注于理(lǐ)解芯片功能(néng)需求與進行邏輯設計(jì);仿真分析使得芯片在設計(jì)階段盡可能(néng)實現(xiàn)貼近實際物理(lǐ)效果的驗證,降低(dī)設計(jì)企業流片試産失敗的風(fēng)險,減少不必要的重複工(gōng)作(zuò)與費用(yòng)支出。IP核指芯片設計(jì)中預先設計(jì)完...
    2022 - 01 - 27
  • 導語:從(cóng)一枚矽片到(dào)集成了(le)數億晶體管、多層布線将各種元器件組合起來(lái)形成完整的電子電路,晶圓制造設備扮演了(le)“點石成金(jīn)”的角色。據國際半導體産業協會(huì)SEMI統計(jì),2020年全球半導體設備銷售額約爲711億美(měi)元,同比增長19.2%,其中晶圓制造設備爲612億美(měi)元,占比86.1%。在晶圓制造設備中,光刻、刻蝕、薄膜沉積設備合計(jì)占比超過70%。 晶圓制造主要工(gōng)序爲氧化、塗膠、光刻、顯影、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、抛光、清洗,每一片晶圓的制造均需反複進行上(shàng)述工(gōng)序在晶圓上(shàng)形成日趨複雜(zá)的集成電路結構,14nm制程芯片需1000道(dào)工(gōng)序,7nm制程芯片工(gōng)序已激增至1500道(dào)。本文(wén)将從(cóng)對(duì)晶圓制造主要環節的設備制造商進行盤點。 一、晶圓制造及制造設備在全産業鏈中所處位置半導體産業鏈可大(dà)緻分爲設計(jì)、晶圓制造與封裝測試三大(dà)環節,芯片設計(jì)環節産出各類芯片的設計(jì)版圖,晶圓制造環節根據設計(jì)版圖進行掩膜制作(zuò),形成模版,并在晶圓上(shàng)進行加工(gōng),封裝測試環節對(duì)生産出來(lái)的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,并對(duì)封裝完成的芯片進行性能(néng)測試。 早期多數半導體企業選擇垂直一體化模式(IDM),覆蓋設計(jì)、晶圓制造、封裝測試在内的多個環節,随着半導體産業鏈各大(dà)環節的專業化趨勢,開(kāi)始出現(xiàn)專注于設計(jì)、晶圓制造與封裝測試中某一環節的廠(chǎng)商。具體如下(xià): 簡介典型企業IDM集芯片設計(jì)、芯片制造、芯片封裝和(hé)測試等多個産業鏈環節于一身。三星、德州儀器、士蘭微、聞泰科技、華潤微、楊傑科技Flabless僅負責芯片的電路設計(jì)與銷售,将其他(tā)環節進行外(wài)包。聯發科、博通、華爲海思、兆易創新、紫光國微、韋爾股份、北京君正、卓勝微、彙頂科技Foundry僅負責晶圓制造環節;同時(shí)爲多家設計(jì)公司提供晶圓代工(gōng)服務。台積電、中芯國際、華虹半導體OSAT僅負責封裝測試環節;同時(shí)爲多家設計(jì)公司提供封測服務。長電科技、華天科技、通富微電、日...
    2022 - 01 - 27
  • 能(néng)量管理(lǐ)系統(EMS,Energy Management System),又稱電網調度自(zì)動化系統,可分爲電網層級能(néng)量管理(lǐ)系統和(hé)微電網能(néng)量管理(lǐ)系統,儲能(néng)系統中主要指的是微網能(néng)量管理(lǐ)系統。EMS作(zuò)爲儲能(néng)系統決策中樞的“大(dà)腦(nǎo)”,可以實現(xiàn)數據采集及分析、網絡監控、能(néng)量調度等功能(néng),從(cóng)而完成對(duì)分布式電源、儲能(néng)系統、光伏系統、風(fēng)電系統、集電系統、負荷系統等系統的智能(néng)化能(néng)量管理(lǐ),實現(xiàn)資源與需求的匹配。從(cóng)微電網EMS的控制結構來(lái)看(kàn),一般可以分爲集中式控制結構和(hé)分散式控制結構。集中式控制結構由中央控制器計(jì)算(suàn)後發出指令,局部控制器執行指令,這(zhè)種控制結構成本較低(dī)、技術較成熟,目前被廣泛應用(yòng)。分散式控制結構中局部控制器自(zì)主監測控制微電網中的每個元件,這(zhè)種結構中如果中央控制器故障系統仍能(néng)運行,但(dàn)由于局部控制器自(zì)主權較大(dà),存在一定的安全隐患,技術仍待研究開(kāi)發。圖表 1微電網能(néng)量管理(lǐ)系統示意圖圖片來(lái)源:易事(shì)特官網EMS作(zuò)爲儲能(néng)産業鏈上(shàng)遊中的一環,與儲能(néng)電池、BMS、PCS、結構件等共同構成儲能(néng)産業鏈的上(shàng)遊,在儲能(néng)産業鏈中發揮着重要的作(zuò)用(yòng)。能(néng)量管理(lǐ)系統主要上(shàng)市公司彙總目前,國内幾乎沒有專門(mén)進行EMS生産的廠(chǎng)商,行業參與者主要是電力裝備提供商,行業内主要的上(shàng)市公司如下(xià):公司簡稱股票代碼上(shàng)市時(shí)間主營業務國電南瑞600406.SH2003-10-16國電南瑞是以能(néng)源電力智能(néng)化爲核心的能(néng)源互聯網整體解決方案提供商,是我國能(néng)源電力及工(gōng)業控制領域卓越的IT企業和(hé)電力智能(néng)化領軍企業。中天科技600522.SH2002-10-24公司現(xiàn)已形成以新能(néng)源爲突破、海洋經濟爲龍頭、智能(néng)電網爲支撐、5G通信爲基礎、新材料爲生長點的産業布局。中恒電氣(中恒雲能(néng)源)002364.SZ2010-3-5中恒電氣緻力于爲數據中心、新能(néng)源車充換電、通信/電力網絡等新型基礎設施建設提供高(gāo)效、節能(néng)、可靠的電氣設備,爲能(néng)源數字化/精細化管理(lǐ)...
    2021 - 10 - 08
  • 一、锂電池隔膜的技術路線隔膜在锂電池中的成本中占比通常爲電池的20%-30%,成本占比較正極材料低(dī),較負極材料和(hé)電解液高(gāo)。隔膜主要作(zuò)用(yòng)是将锂電池的正負極分隔開(kāi)來(lái),形成電解液離子移動的通道(dào)。隔膜的性能(néng)決定了(le)電池的界面結構、内阻等,直接影響電池的容量、充放(fàng)電循環效率以及安全性等指标,性能(néng)優異的隔膜對(duì)提高(gāo)電池的綜合性能(néng)具有至關重要的作(zuò)用(yòng)。锂電池隔膜的技術路線主要可以分爲幹法和(hé)濕法兩種,此外(wài)還有通過對(duì)幹法或濕法工(gōng)藝生産的隔膜基膜塗覆陶瓷、勃姆石、硫酸鋇等無機材料的塗覆隔膜,對(duì)隔膜進行塗覆工(gōng)藝處理(lǐ)可以顯著提高(gāo)隔膜的性能(néng)。兩種技術路線相比,幹法隔膜的技術更加成熟,濕法隔膜雖然工(gōng)藝複雜(zá)、成本更高(gāo),但(dàn)性能(néng)也(yě)更優越。過去,我國高(gāo)端隔膜長期依賴進口,但(dàn)随着我國的産業技術升級和(hé)國産替代,濕法隔膜的出貨量占比持續上(shàng)升,濕法隔膜和(hé)以濕法隔膜爲基膜的塗覆隔膜已成爲當前市場的主流。圖表:幹濕法隔膜出貨量占比 數據來(lái)源:GGII二、锂電池隔膜主要上(shàng)市公司目前國内锂電池市場集中度較高(gāo),行業内的上(shàng)市公司較少,且行業龍頭不斷通過收購業内公司的方法提高(gāo)市場占有率,行業集中度仍在持續上(shàng)升。行業内所有上(shàng)市公司的技術路線均涵蓋濕法和(hé)塗覆兩種工(gōng)藝,而仍保留幹法工(gōng)藝的在6家上(shàng)市公司中僅有3家。國内锂電池隔膜行業内主要的上(shàng)市公司如下(xià):公司簡稱股票代碼上(shàng)市時(shí)間主營業務技術路線璞泰來(lái)603659.SH2017-11-3公司主營業務聚焦于锂離子電池關鍵材料及自(zì)動化工(gōng)藝設備,在負極材料、塗覆隔膜、鋁塑包裝膜及自(zì)動化工(gōng)藝設備等領域進行縱向一體化的産業鏈布局濕法、塗覆隔膜星源材質300568.SZ2016-12-1公司是專業從(cóng)事(shì)锂離子電池隔膜研發、生産及銷售的新能(néng)源、新材料和(hé)新能(néng)源汽車領域的國家級高(gāo)新技術企業,是锂離子電池隔膜有關國家标準起草的牽頭單位和(hé)編委會(huì)副組長單位幹法、濕法、塗覆隔膜恩捷股份002812.SZ2016-9...
    2021 - 10 - 08
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